快报！中国成日本芯片制造设备最大市场！连续三季度占比超50%

中国成日本芯片制造设备最大市场！连续三季度占比超50%

[东京，2024年6月14日] 据日本媒体报道，中国已经成为日本芯片制造设备的最大市场。在截至今年3月份的第一季度，日本面向中国市场的芯片制造设备及其零部件、平板显示器设备的出口额占总额的比例连续三个季度超过50%，这一比例在2023年第三季度首次突破50%。

数据显示，日本2024年第一季度相关设备对中国的出口额达到5212亿日元，与2023年同期相比增加82%。日本财务省分析称，中国企业在中美贸易紧张形势下，为了替代无法从美国进口的尖端芯片制造设备，加大了对日本设备的采购。

从产品来看，日本对华出口的芯片制造设备主要包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积装置等。其中，光刻机是芯片制造的核心设备，被誉为“芯片制造皇冠上的明珠”。日本在光刻机领域拥有领先的技术，在全球市场份额中占据主导地位。

业内人士分析认为，中国成为日本芯片制造设备最大市场，反映出中国芯片产业的快速发展。近年来，中国加大了对芯片产业的投入，芯片制造技术取得了长足进步。但中国芯片产业仍处于追赶阶段，在高端芯片制造设备方面对进口依赖度较高。

未来随着中国芯片产业的不断发展，对芯片制造设备的需求将继续增长。日本作为芯片制造设备的主要出口国，将从中受益。

附赠：

• 日本财务省贸易统计数据：[移除了无效网址]
• 日经中文网文章：[移除了无效网址]

通过此次新闻稿的撰写，我更加了解了中国成为日本芯片制造设备最大市场的原因和影响。相信随着中国芯片产业的不断进步，中日两国在芯片领域将开展更加深入的合作。

仙乐健康拟10转3派11元 股价将迎除权除息

深圳 - 仙乐健康科技股份有限公司（简称：仙乐健康，证券代码：300791）今日发布公告，公司拟向全体股东每10股派发现金红利11元（含税），同时，以资本公积金向全体股东每10股转增3股。本次权益分派方案经公司2024年6月17日召开的第十届董事会第八次会议审议通过。

除权除息日为2024年6月21日，这意味着持有仙乐健康股票的投资者将在6月21日当天收到的股票数量减少10%，但同时也会获得每10股11元的现金分红以及3股转增股份。

本次权益分派的实施将对仙乐健康的股价产生一定影响。根据深交所相关规则，在除权除息日当天，仙乐健康的股价将向下调整，以反映转增股份和派发现金红利对公司股本和每股净资产的影响。具体调整幅度将根据公司除权除息日当天收盘价计算确定。

仙乐健康表示，本次权益分派是公司回馈股东、完善股权结构、促进公司长期健康发展的具体举措。公司将继续致力于营养健康食品的研发、生产和销售，不断提升公司盈利能力和股东回报水平。

以下是对本次权益分派的几点解读：

• **本次权益分派体现了公司对股东的积极回报态度。**仙乐健康近年来业绩稳健增长，盈利能力不断增强。公司本次拿出丰厚的现金分红和转增股份，充分体现了公司对股东的积极回报态度。
• **本次权益分派有利于完善公司股权结构。**通过本次权益分派，仙乐健康的总股本将有所增加，每股净资产将有所下降。这有利于改善公司的股权结构，增强公司抵御风险的能力。
• **本次权益分派有利于促进公司长期健康发展。**通过本次权益分派，公司将能够进一步提升股东信心，激发员工士气，为公司未来发展奠定良好的基础。

仙乐健康股价近期表现强劲，在过去一个月内上涨了20%以上。本次权益分派的实施有望进一步提振投资者信心，推动公司股价继续上行。